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广州广合科技股份有限公司
研发工程师（26届本科）
职位诱惑：包吃包住 岗前培训 岗位晋升 绩效奖金 餐补
薪酬福利：六险一金
发布时间：2025年9月18日
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岗位职责：
1、根据公司技术战略目标及部门重点工作，收集分析市场和产品信息，参与所负责新产品的开发规划及工作计划，并按要求进行计划分解和执行。
2、收集、分析市场、客户及竞争对手产品/技术等相关信息，包括客户新技术应用前景、新产品特性、技术发展趋势等，按上级要求开展技术交流，深入调研、挖掘、理解客户需求，提供客户调研评价资料，能为客户提供技术解决方案。
3、开展重点客户的产品考试板认证项目，按研发项目管理要求进行可行性需求评估、项目方案制定、立项评审、项目实施、成果转化应用、项目结项等，并按节点计划按期保质的输出交付件，获得客户认可。
4、开展重点NPI项目，基于客户需求和内部管理要求进行产品策划、跟进、分析总结，满足客户打样需求，并跟进和推动新产品样品转化为批量订单，按计划按期保质的输出交付件。
5、重点客户及市场技术支持等项目的开发，开展新产品瓶颈技术攻关，按研发项目管理要求进行可行性需求评估、项目方案制定、立项评审、项目实施、成果转化应用、项目结项等，并按节点计划按期保质的输出交付件，提高新产品技术能力指标，提高公司新产品销售业绩。
6、新产品开发过程关键新设备导入及新物料评估等项目，按照工程变更管理要求，进行工程试验方案、样品及批量工程试验、项目结项等，按计划按期保质的输出交付件。
岗位要求：
1、本科及以上学历，化工材料/机械/电子类等相关专业。
2、沟通协调能力强，具备一定组织和抗压能力。
3、工作积极主动，具备良好的团队协作精神。
投递说明：
招聘流程：网申投递简历→测试→参加宣讲会→笔试（部分岗位）→面试→offer沟通→签约三方协议
简历投递链接：
投递邮箱:
广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔保税区，生产基地主要分布在广东广州、东莞、湖北黄石和泰国，总规模约2500人，年销售额超过20亿元，是一家专业从事高端印制电路板的研发、生产与销售的国家高新技术企业。
公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。公司承担了国家级重点项目，并建立了2个省级研发机构，拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线，在服务器印制电路板细分领域国内排名第一。
优秀的企业，离不开优秀的人才，公司提倡以人为本，注重人才的储备与培养，对管理技术人员采取“走出去，引进来”的双向培训方式，优秀的企业文化，更是为员工提供广阔的个人发展空间。广合科技秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的使命，招募各界青年才俊，共襄盛举，实现中国集成电路产业的伟大腾飞！
